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联发科第三季度净利润11亿元 成长型产品前景可期

2017年11月02日 14:38:06 蓝鲸TMT

  摘要:

  Q3财报披露,联发科技的成长型产品营收占比达到27~32%,相比Q1的20-25%,呈现稳步增长态势。

  近日,联发科技发布了2017年7~9月合并财报。报告显示,联发科Q3营收为新台币636.51亿元(约合人民币140亿元),较前季增加9.6%,净利润50.61亿新台币(约合人民币11亿元);营业额毛利为231.82亿新台币,较前季增加14%,毛利率为36.4%,较前季增加1.4个百分点。

  据了解,联发科从今年年初起将业务分为三大块 — 移动运算平台(智能手机和平板)、成长型产品(wifi和语音助理等物联网相关产品、电源管理、ASIC、机顶盒、auto等)、成熟型产品 (电视、DVD等)。

  Q3财报披露,联发科技的成长型产品营收占比达到27~32%,相比Q1的20-25%,呈现稳步增长态势。在智能手机市场,联发科有望进一步扩大印度市场份额。新一代Helio P系列智能手机芯片不仅升级了基带和多媒体,支持当前流行的双摄及全面屏,还持续优化成本结构,有利进一步提升毛利率。对于明年产品布局,联发科共同执行长(Co-CEO)蔡力行说,明年上半年的两款P系列产品都将采用12纳米制程,下一步则将直接挺近7纳米。从Q3财报可以看出,联发科产品结构的调整,为下一个时代布下了非常具有竞争力的筹码。

  联发科技华丽转身

  公开资料显示,联发科如今已是全球第三大无晶圆 IC设计公司、前十大半导体公司,全球每三部智能手机就有一台使用联发科技芯片。2017是联发科成立20周年,其普及大众的理念推动了中国国产手机自主品牌的飞速发展。中国手机出货量全球第一,联发科功绩至伟。

  从2013年到今天,联发科推出一系列让业界眼前一亮的突破性产品:

  2013年联发科推出全球首款“真八核”智能手机芯片MT6592,企业进入快速成长期,全年智能手机芯片出货超过2.2亿套。2014年发布全新企业Logo和企业理念,2015年发布中高端处理器新品牌Helio“曦力”,2016上半年甚至其4G芯片出货量一度超过高通,2017年更是率先推出首款10纳米手机芯片Helio X30。

  不过,在手机市场逐渐陷入红海之战的今天,联发科凭借丰富的IP组合和跨平台优势,开始向更多元的业务拓展。联发科技表示,毛利率较前期与去年同期增加,主要因有利的产品组合。本次财报显示,成长型产品已经占据将近3成左右的份额,增幅已经取代了移动运算平台的地位。

  今年6月,联发科技董事长蔡明介在接受媒体采访时表示,未来所有电子产品都将从“可连接上网”进化到“具备智能”。现在苹果、华为等厂商均在推出带有人工智能的芯片。蔡力行指出,明年上半年联发科将推出两款P系列产品,都会搭载VPU,加强手机在人工智能(AI)、人脸辨识、摄影、VR╱AR等丰富的多媒体应用,也可望导入3D感测功能,以期藉此提升手机芯片市占率。

  下一个目标:连接下一个十亿的人口与设备

  可以看出,联发科从一个默默无闻芯片厂商如今已成长为年营业额超过86亿美元(2016年)、年销售约15亿套各类芯片全球化公司。“连接下一个十亿的人口与设备(Connecting the Next Billion)”成为联发科下一个目标。

  没有研发投入的创新是空中楼阁,靠垄断市场的高科技企业难以持久,联发科20年来从零做到86亿美元营业额最大的驱动力来自研发。

  公开数据显示,过去十三年中,联发科技累积在研发投入上超过100亿美元,其中2016年研发投入超过17.3亿美元,占比营收20%以上。未来五年,联发科计划投资约66亿美元(2000亿新台币)用于人工智能(AI)、5G通信、物联网、工业4.0、车联网、软件与服务、AR/VR等七大领域的科技研发。

  和众多炒作概念高科技企业不一样,尽管联发科技站在产业链的背后,却是革命性产业的源头。目前联发科已在5G、NB-IoT、11ax等新一世代无线连接技术方面布局,其中,语音控制将会是人工智能人机接口。联发科目前已在云端学习的家用语音助理市场占有领先地位,计划将延伸到ADAS、自动驾驶等更多在装置端的边缘运算上。此外,也积极投资高速运算的云端服务器交换器市场,以及车用半导体市场,期待能透过更多平台,服务更多全球性的客户,成为联发科下一个阶段的成长动能。

  在财报发布会上,联发科特别提到了5G方面进展。公开资料显示,联发科技携手华为在北京怀柔5G测试外场率先完成中国5G技术研发试验第二阶段eMBB(连续广覆盖场景)与UDN(低频热点高容量场景)下的5G新空口互操作性开发测试。蔡力行在会上表示,联发科将持续加大投资5G。5G对联发科这个拥有多平台产品的公司来说是一个跨平台的机会,未来从手机、IoT到汽车电子会应用更广。联发科的5G芯片将在2020年商用。

  市场天平向联发科技转移

  在整个芯片市场,联发科最强劲的敌人高通遇到内忧外患。高通在11月1日发布了2017财年第四季度财报前夕股价暴跌8%,其中全球手机出货第一、第二的华为苹果成为影响高通财报的晴雨表。

  在大环境方面 ,高通因为定价较高,遭遇到了产业链的抵制,尽管在中国与魅族握手言和,但是对其品牌影响是深远的。如今,高通专利授权业务在全球陷入困境,除了面临苹果向加州南区联邦法院和北京知识产权法院起诉和至少11亿美元索赔之外,还被韩国和中国台湾地区以行业垄断为由处以巨额罚款,并正接受欧盟和美国监管机构的同类调查。

  在具体业务上,根据媒体报道可靠消息,全球最大终端制造商苹果正考虑在2018年发布iPhone手机和iPad平板电脑中完全弃用高通基带芯片,转而使用英特尔或台湾联发科的芯片。而据Strategy Analytics报告显示,全球基带芯片市场份额为50亿美元,其中高通占有50%,联发科和英特尔分别拥有25%和6%市场份额。如果苹果真的弃用高通,最大的受益者当数联发科技。

  长久以来,联发科技在整个产业链中所倡导的理念为人人分享而非专享,因此,成为一些新兴科技企业的不二选择。另外,联发科的愿景为提升及丰富大众生活,这将成为其领航下一个10年重要制胜筹码。


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