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iPhone 6芯片投产台积电,供应商预估

http://finance.591hx.com 2014年03月06日 08:49:16 工商时报
 


苹果iPhone 6晶片及供应商预估
苹果新一代智慧型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出,据生产链业者透露,包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建晶片,已在2月下旬全面展开投片动作,台积电(2330)几乎拿下逻辑IC及电源管理IC代工订单成为大赢家,法人乐观预估第2季营收有机会季增20~25%。

据了解,新款iPhone 6最特别之处,一是A8应用处理器首度导入台积电最新20奈米制程,可望搭载四核64位元处理器核心及四核绘图处理器核心,二是萤幕可能采用大于4.7寸的蓝宝石面板,解析度则高于目前iPhone采用的视网膜面板。

不同于过去两年iPhone 5及iPhone 5S的内建晶片均是在第2季中旬之后才开始扩大投片,今年iPhone 6内建晶片提前到2月下旬就全面展开投片动作。业界推估,苹果iPhone 6应有机会提前到第3季初就上市。

供应链业者指出,iPhone 6采用的A8处理器,已经开始在台积电南科Fab14厂以20奈米投片,逐月拉高产能,下半年单月投片量将上看3万片,搭配A8的电源管理IC由德商戴乐格(Dialog)负责设计,晶圆代工订单由台积电及世界先进拿下。

4G多频多模手机基频晶片及搭载的射频收发器、基频晶片电源管理IC等,仍由高通吃下订单,基频晶片采用台积电28奈米制程投片。另外,LCD驱动IC仍由原供应商日本瑞萨子公司RSP负责,2月下旬也已经在台积电以80奈米制程投片。

由苹果旗下AuthenTec设计的指纹辨识感测器,晶圆代工订单也是由台积电独家拿下,将在台积电8寸厂投片,月产能已达1~1.5万片左右。触控IC及整合型无线网路IC的供应商是博通,主要晶圆代工厂也是以台积电为主。

虽然台积电并没有接获iPhone 6的功率放大器、微机电等代工订单,但微机电感测集线器(Sensor Hub)由恩智浦提供,台积电可望承接主要代工订单。

由于苹果iPhone 6晶片订单提前投片,4月中旬之后进入晶圆出货高峰,法人因此乐观预估,台积电第2季营收可望较第1季大增20~25%,优于市场原先预估的15~20%。
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